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HASUNCAST RTVS29（A/B） 有机硅导热灌封胶 | |||||
应用：电子产品的灌封和密封 类型：双组分硅酮弹性体 概述：RTVS29硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS29是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。 导热性能：RTVS29热传导系数为6.27BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（约0.95W/MK)，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。 绝缘性能：RTVS29的体积电阻率1.2X1015ohm-cm,绝缘常数为4.0，绝缘性能将是优越的。 一致性：RTVS29将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。 温度范围：－55℃ｔｏ＋220℃。 固化时间：在２５℃室温中6-8小时表干，1-2天固化。 如需加速固化，请先静置30分钟，然后加热凝固，温度越高，固化速度越快。65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。 操作时间：在２５℃室温中60分钟。 固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。 可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS29硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS29混合黏度为4000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。 安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。 Ａ：料桶（真空脱气）――计量 混合－注射 Ｂ：料桶（真空脱气）――计量 混合说明： １、混合前RTVS29Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。 ２、将A，B按重量比或者体积比1：1称量好。 ３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。 ４、真空下混合２９in .Hg3-4分钟，真空灌封。 ５、灌入元件或模型之中。 注意事项： 本品易被锡、氮、铅、镉、硫、聚硫化物、聚砜类物、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品、亚磷或者含亚磷的物品、某些助焊剂残留物污染而影响硫化效果，所以必须确保不能被以上物质污染。 储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。 备注：RTVS29在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右） 包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套
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固化前性能参数： | Part A | Part B | |||
颜色 ，可见 | 灰色 | 白色 | |||
粘度（cps） | 4,500 | 3,500 | ASTM D2393 | ||
比重（g/cm3) | 1.75 | 1.75 | |||
混合粘度(cps) | 4,000 | ||||
可操作时间（25℃）小时 | 1 | ||||
胶化时间（25℃）小时 | 6-8 | ||||
保质期（25℃） | 12个月 | ||||
固化后性能参数： | |||||
物理性能 | |||||
硬度测定（丢洛修氏A） | 55 | ASTM D 2240 | |||
抗拉强度（psi） | 430 | ASTM D 638 | |||
抗伸强度(%) | 120 | ASTM D 638 | |||
热膨胀系数(℃) | 52x 10-6 | ||||
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) | 6.27 | ||||
有效温度范围(℃) | -55-220 | ||||
电子性能 | |||||
绝缘强度,volts/mil | 500 | ASTM D 149 | |||
绝缘常数,1KHz | 4.0 | ASTM D 150 | |||
耗散系数,1KHz | 0.01 | ASTM D 150 | |||
体积电阻系数,ohm/cm | 1.2x1015 | ASTM D 257 | |||